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elektronischer Komponenten
Die Aufgabe
Die Anforderungen an die Produkte der Elektronikindustrie steigen ständig. Immer kürzere Lebenszyklen der Baugruppen erfordern eine ständige Innovation und Veränderung bestehender Systeme. Immer mehr Kunden fordern eine immer längere Gewährleistung und Verfügbarkeit von Bauteilen.
Das gängige Prinzip des LTB ist kaum noch in der Lage diese Aufgaben abzudecken.
Gleichzeitig zwingt der Preisdruck die Bauteilehersteller zu immer weiteren Einsparungen. Wurden die Bauteile vor 5-6 Jahren noch mit einer Schicht von 20 Mikrometer verzinnt, so liegt der Standard heute bei 4-6 Mikrometer. Auf eine Sperrschicht wird teilweise völlig verzichtet.
Die Lösung mit Stickstoff
Eine Lagerung der Bauteile in Stickstoff erfüllt in vielen Fällen ihren Zweck. Für einen Zeitraum von 2 Jahren ist diese Methode ausreichend und gewährleistet eine gute Lagerung der Bauteile.
Jedoch verhindert diese Lösung lediglich die Oxidation und Korrosion der Pins, nicht jedoch den Alterungsprozess dem diese Bauteile unterliegen. Durch die natürliche Zersetzung der Zinnschichten verbunden mit der stark gesunkenen Dicke von heute 4-6 Mikromete, sind Bauteile schon nach 3 Jahren kaum noch zu verarbeiten.
Langzeitkonservierung
Das neue Konzept der Langzeitkonservierung schafft eine ganzheitliche Lösung. Der Alterungsprozess der Bauteile und kompletter Baugruppen wird verzögert, indem die vor allem in der Verpackung vorhandenen Schadstoffe entzogen werden. Die Entwicklung dieses Verfahrens ist in den letzten 5 Jahren gelungen und schafft völlig neue Möglichkeiten der Lagerung. Bereits heute kann der Alterungsprozess um den Faktor 12 - 15 reduziert werden und weitere Verbesserungen werden entwickelt.

